【港股策略】522 台積電供貨成催化劑

港股策略

日期：2024-07-15

更新時間：16:53:56

今年，ASMPT(00522.HK)已開始向台積電(TSM.US) 等公司交付2.5D封裝的TCB，且明年及以後預期將交付更多。上述消息為其股價注入一股新動力。今日，該股突破110元關口，表現强勁，後市值得看好。

現在，該股以113.3元交易，股價上升4.6元，總成交量為43萬股，而最新給予技術性量度上升目標125元，破位後可反覆向上挑戰135元水平，再上可見150元。

大摩發表研究報告，ASMPT附屬公司AXM CEO 在一高峰會披露，熱壓焊接(TCB)已在全球部署超過400台，應用於CPU、LTE異質整合等。公司曾表示，其TCB已於2月28日達到約350台，顯示ASMPT自今年2月底以來已出貨逾50台。

該行預期2026年TCB將佔ASMPT總收入的16%，2023-26年收入複合年增長率為60%，預計2024年TCB收入增長將超過100%。該行認為，ASMPT憑藉其技術領先地位，有望實現TCB工具的強勁增長。維持「增持」評級，目標價為130港元。

瑞銀發表報告指出，維持對ASMPT的熱壓焊接(TCB)技術建設性看法，並認為其12層HBM3E及HBM4方面可於2025至2026年取得突破的可能性不斷上升。

根據市場數據，該行料2025年TCB需求高達640部，涉及約9億至9.5億美元，當中70%來自高頻寬記憶體(HBM)，30%來自邏輯晶片。假設公司在邏輯晶片及HBM方面分別佔80%至90%份額、以及30%份額，TCB或佔明年銷售額15%至20%，相對於今年為中單位數。

至於傳統的後端和表面貼裝技術(SMT)工具方面，2025至2026年的銷售增長更佳。該行料公司2025年銷售及盈利預測各升37%及1.35倍。

該行認為，在TCB份額增加及傳統業務復甦下，預期ASMPT收入將於2025至2026年加速增長，將其2025及2026年盈利預測上調4%與18%，目標價由116元上調至145元，評級「買入」。